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1mil=0.0254mm  正常画封装，单位要用统一(最好用mm)

正常分为以下几个步骤

1. 制作焊盘、摆放焊盘

2. 标注元件体位置

   Place_Bound_Top元器件封装实际大小，防止两个元器件重叠(需包括焊盘在内)

3. 显示芯片位置

   在silkscreen_top层

4. 接下来添加Assembly Top层，该层用于机械焊时为机器提供芯片位置

5. 添加assembly top 和silkscreen TOP层的Lable。

一个元件封装可包括以下几个层：

元件实体范围（Place_bound）

含义：表明在元件在电路板上所占位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元件进入该区域则自动提示DRC报错。

形状：分立元件的Place_bound一般选用矩形。

尺寸：元件体以及焊盘的外边缘+10~20mil，线宽不用设置。

丝印层（Silkscreen）

含义：用于注释的一层，这是为了方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。

形状：分立元件的Silkscreen一般选用中间有缺口的矩形。若是二极管或者有极性电容，还可加入一些特殊标记，如在中心绘制二极管符号等。

尺寸：比Place_bound略小（0~10 mil），线宽可设置成5mil。

装配层（Assembly）

含义：用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层，机械焊接时才会使用到，例如用贴片机贴片时就需要装配层来进行定位。

形状：一般选择矩形。不规则的元件可以选择不规则的形状。需要注意的是，Assembly指的是元件体的区域，而不是封装区域。

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